鄭州半導體、電子潔凈廠房設計與施工要求文章概要:這個表格是我們半導體制造一些工藝生產過程的潔凈等級要求,要求一般的是光照制造,還有微環境,其他的一些大的區域,包括薄膜等在百級。潔凈度的要求是不是越高越好,這個主要還是決定我們的設計,或者對生產的要求,潔凈度越高意味著FFU覆蓋率會成倍的增加。目前對一些潔凈室的設計還是大環境,不需要很高的潔凈度。還有
這個表格是我們半導體制造一些工藝生產過程的潔凈等級要求,要求一般的是光照制造,還有微環境,其他的一些大的區域,包括薄膜等在百級。潔凈度的要求是不是越高越好,這個主要還是決定我們的設計,或者對生產的要求,潔凈度越高意味著FFU覆蓋率會成倍的增加。
目前對一些潔凈室的設計還是大環境,不需要很高的潔凈度。還有濕度控制,濕度控制主要通過循環通氣冷卻系統,去除潔凈室循環空氣的顯熱,**終控制潔凈室溫度。濕度控制主要通過新風控制箱進行控制,溫度的控制目的有兩個,是人員的舒適性,溫度在21-23度都沒有問題,作為制程來說我們關注的是波動性??刂茲崈舴康臐穸戎饕康氖菨穸冗^低將容易產生靜電、濕度過高,對產品的影響。第二點是正壓,通過潔凈室內的壓力傳感器控制MAU風機的頻率改變送風量保持潔凈室的設定正壓,靜壓層保持微正壓。
再來就是照度和噪聲,這個部分在新的標準里面有詳細的描述,這里不具體講了。因為現在半導體制造設備尺寸越來越大,安裝起來一部分照明會被遮掩,噪聲的問題比較難解決,主要在設備選型的時候注意。接下來是靜電控制的問題(ESD),這個本身會造成產品的損害或者設備的損害,半導體有ESD的標準。
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